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工程师分享:PCB制造工艺开发须知

发布时间:2019-11-29 责任编辑:xueqi

【导读】“最近做关于PCB的批量生产制造,其中遇到了挺多坎,特写下这篇文章,以期他人可以避免弯路。”在这篇文章中,将为各位读者解开PCB制造工艺要求中的诸多“疑点”。
 
PCB(printed circleboard, 印制电路板),相信是所有电力电子设计与开发人员都要遇到的一个名词。关于PCB设计时的注意点有很多,比如EMI、EMC、电源?;?、高频线路设计、阻抗计算等等。但是关于PCB的应知须知,可能还有一个点,往往被绝大多数被人给忽视了--PCB制造工艺。
 
如果说对PCB的制造工艺不了解,那么我猜您一定没有做过产品并予以量产。在批量化生产的过程中,制造工艺,或者说工艺要求决定了您的板子是否可以顺利进入批量贴片流程、以及最后以什么样的形式进行批量贴片加工。在这篇文章中,将为各位读者解开PCB制造工艺要求中的诸多“疑点”。
 
有关PCB板的制造工艺要求有很多,如:镀层、绿油、丝印、单板尺寸、拼板方式、定位孔、MARK点、工艺边……??⑷嗽蓖瓿闪薒AYOUT(PCB布局,也叫layout/lay 板)后,需要将以上所提到的工艺要求写到文件中协同自己的layout文件一块发给PCB制造商(注意,这里的PCB制造商指的是只生产PCB板子,不负责贴零件)。那么问题来了,以上的这些技术要求应该怎么写呢?下面我们一一讲解。
 
一、板材、板厚、铜箔厚度、镀层、绿油、丝印
 
板材:一般的灯板、开关板选择FR-1,或者CEM-1;其他单面板选择CEM-1;双面板选择FR-4或者CEM-3;
 
板厚:标准解答是,按照QJ/GD 30.00.004《印制电路板(PCB)设计规范》的3.1.2条款进行选用。但是通常我们所用的板子选择1.6mm±0.2mm就可以了。
 
铜箔厚度:一般单面板推荐使用1/0 OZ,双面板为1/1 OZ,??仄靼逦狧/HOZ ,当然,按照QJ/GD 30.00.004《印制电路板(PCB)设计规范》的3.1.3条款进行选用也是可以的。
 
镀层:也即选择表面覆铜剂,一般单面板选择防氧化护铜剂,双面板选用防氧化护铜剂,??仄靼逖∮枚平鸢?;
 
绿油:若板材选用CEM-1/FR-1,则用UV油;若板材选用CEM-3/FR-4,则用湿膜感光油;
 
丝?。阂话愕ッ姘逖∮煤谧?、双面板选用白字;
 
如果有看到此处对上面所说名词一脸迷惑的盆友,请自行到某度查询,本文限于篇幅,不对这些内容进行展开。
 
二、拼板方式
 
为了便于自动化批量贴片,PCB厂家做出来的板子往往是好多连在一起的,因为我们画的板子往往尺寸是远小于机器能力范围的,那么以什么连接方式将这些板子拼在一起,下面我们给出了答案。
 
拼板方式也有许多种:V割、邮票孔、阴阳拼板等。
 
通常情况下,对于规则的板子而言,选用V-割;与此相对,形状较不规则的板子则采用邮票孔拼板;对于双面板,且板子两面均有需要贴片的元件,但是两面的元件数量差异较大的板子,则往往采用阴阳拼板。在实际的应用中以V-割最为广泛。
 
在发给厂家的文件中,应当注意,如果选择了拼板,这里以V-割为例,那么您需要在文件中注明:X*Y=2*5(此处的2*5是举例),V-割,板子与板子间隔2mm。
 
其中的:X*Y代表x方向和y方向,2*5则表示每行放两块、每列放5块,以这样的方式拼接起来,因为每块单板与单板之间所连接的部分类似V字形,故而得名V-割。如下图所示:
 
 
三、工艺边
 
工艺边用于在自动化贴片时,贴片机需要夹住板子的边缘进行贴片,通常只需要加两边即可。工艺边宽度的选择通常比较宽泛,可以选常用的9mm。注意工艺边只是在贴片生产时用到,在元件组装完后就可以掰掉的??⑷嗽痹诨遄拥氖焙虿恍枰压ひ毡吒先?,但是需要在发给厂家的文件中需要注明。工艺边如下图所示:
 
 
四、MARK 点
 
Mark点,是放在PCB上的两个基准点,凭借该基准点,贴片机就有了位置坐标参考点。通常mark点是两个不盖绿油的铜箔,其中一个为正方形,一个为圆形,分布在PCB的对角,大小为1mm,同时在其外增加一个外径4mm,宽度为0.3mm的铜环。注意,MARK点在每个板子上面都要有,且两个基准点的反向坐标不能重合。如下图所示:
 
 
以上就是PCB批量生产时需要注意的绝大多数的工艺要求了,掌握了这些,相信您在PCB制造这一环,就没有太多坎了。如果有盆友需要发外批量生产,下面是一个工艺要求文件的模板。
 
附:PCB制造工艺要求
 
工艺要求:
 
1、名称和版本:这个可以自己定,如PCB_Bluetooth_v1.02019/11/11
2、板材:……
3、板厚:……
4、铜箔厚度:……
5、镀层:……
6、绿油:……
7、丝印:……
8、孔径公差:±0.14mm或±0.2mm,如果厂家做不到,会主动联系您
9、单板尺寸:X*Y =
10、拼板方式:……
11、定位孔:如,Φ2mm * 5, 不沉铜
12、绘图软件:……,版本为:……
13、覆铜方式:……(自动灌铜/手动覆铜)
14、其他符合《印制电路板(PCB)检验规范》的规定
 
在发外制作时,将以上内容单独写到word文件中和您的PCB文件一块发给厂家就行了。
 
来源:21ic电子网  作者: ?启亮 
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